产品特点：

1、 采用喷涂锡膏、送锡丝，激光加热焊锡技术

2、 喷涂锡膏、送锡丝、激光焊接一站完成，根据应用场景灵活可选配

3、 具有非接触、局部加热、焊接快速等优点

4、 激光光斑直径可调节，同时焊接多个焊点

5、 CCD+激光测距定位系统，保障焊接精度和良品率

6、 傻瓜式视觉智能编程技术，焊点编程简单易用

1、采用喷射锡球，激光加热焊锡技术；

2、具有非接触、热量小、无助焊剂、无污染、免清洗等优点； 

3、焊接速度快、锡球精准熔焊；

4、适合小尺寸精密焊盘、异形焊盘焊接；

5、CCD+激光测距定位系统，保障焊接精度和良品率；

6、傻瓜式视觉智能编程技术，焊点编程简单、易用。

1、气动焊接模组，减少了锡点拉尖机率

2、 设备X、Y轴使用伺服电机控制，使运行速度更快、精度更高

3、在线焊接模组，模块化设计方便搭载在各种线体上使用，提升机器的灵活

4、 烙铁头可任意角度、任意方位调节，可以满足多样化的复杂焊接工艺

5、 采用研磨丝杆，使运动高速精确。

1.模块化设计，方便维护；

2.中心抽烟系统，将助焊剂对空气及焊接模组的污染降到最低；

3.支持多路送锡模组，可根据应用需要快速添加送锡模组；

4.支持400W高功率可编程温控系统；

5.柔性编程系统，满足多样化的客户需求。

1、回流轨道，节省人力，无需搬运夹具；

2、可根据您的需求提供专业的焊锡解决方案。

1、激光BGA植球机采用喷射锡球，激光加热焊锡技术；

2、具有非接触、热量小、无助焊剂、无污染、免清洗等优点； 

3、焊接速度快、锡球精准熔焊；

4、适合小尺寸精密焊盘、异形焊盘焊接；

5、CCD+激光测距定位系统，保障焊接精度和良品率；

6、傻瓜式视觉智能编程技术，焊点编程简单、易用。